HK6501是一款開漏輸出的溫度開關，內部包含一個帶隙溫度傳感器用來感知本地溫度和11位ADC用于數據轉換。當溫度超過設置的溫度觸發(fā)點時，邏輯輸出就會被激活。HK6501的邏輯輸出是低有效的漏極開路輸出。溫度以0.125℃的分辨率進行數字化。出廠設置的溫度跳變點以10℃為步進，當溫度高于所選的跳變點時，它們的邏輯輸出變?yōu)橛行?。無需外部補償，用引腳來選擇遲滯量是2℃還是10℃。
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?HK3015?是一款采用貼片封裝的數字溫濕度傳感器。HK3015包含一個測量相對濕度的濕敏電容傳感器和一個測量溫度的帶隙溫度傳感器，CMOS傳感器技術確保器件具有出色的可靠性和長期穩(wěn)定性。每個HK3015芯片都在極為精確的濕度腔室中進行標定，校準系數以程序形式儲存在OTP內存中，用于內部信號校準。微小的體積、極低的功耗，使HK3015成為各類應用的優(yōu)選。
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HK3035是一款將溫度、濕度檢測集成于一體的傳感器。采用I2C接口進行通信，通信速度可高達1MHz。具有溫度報警功能和復位功能，可工作在單次測量和周期測量兩種模式下，具有2.15V到5.5V的寬輸入電壓范圍，適應于各種不同的場合應用。
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?MEMS壓力傳感器可采用SOP封裝絕壓模組。其MEMS芯片采用擁有專利技術的SOI工藝，使產品的一致性和穩(wěn)定性優(yōu)異。產品外形與國際大廠兼容，可以做到Pin to pin 替代。量程可定制，靈活滿足客戶需求。
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MEMS壓力傳感器可采用SOP封裝絕壓模組。其MEMS芯片采用Pt-Au?Pad和走線，抗腐蝕能力強，可以工作在惡劣的尾氣環(huán)境下。產品采用陶瓷基底，PPS上蓋，并灌封全氟凝膠，可以有效地為內部芯片提供保護以免受腐蝕性氣體侵蝕，可靠性大大增加。獨特的COB封裝設計，可以有效地保護焊點，且可以靈活地與客戶端封裝相配合，提供適合客戶端應用的解決方案。
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MEMS壓力傳感器可采用電子血壓計壓力傳感器。具有自主知識產權的SOI/SENSA芯片設計。標準化的、可方便表面裝貼或焊接的封裝形式。與市面通用產品兼容?？梢宰龅絇in to pin 替代。
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