HK2180M2
產(chǎn)品類別：
關鍵詞：
HK機架式服務器
產(chǎn)品詳情
性能：
HK2180M2 基于英特爾® Purley 平臺至強® 可擴展處理器打造，支持Skylake/
Cascadelake/Cascadelake–R CPU，單 CPU 最高擁有 28 個內(nèi)核及 56 線程，最大支持 TDP 205W CPU、最大睿頻頻率 3.8GHz、38.5MB L3 緩存和 2 條 10.4 GT/s UPI 互連鏈路，使服務器擁有高的處理性能。
支持 24 條 2933 MT/s DDR4 ECC 內(nèi)存，內(nèi)存支持 RDIMM、LRDIMM、AEP 類型，可
提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多 3T 的內(nèi)存容量。
支持 10 個熱插拔 NVMe SSD 全閃配置，可提供的 IOPs 十倍于高端企業(yè)級 SATA SSD，極致的存儲 IO 帶來存儲性能質(zhì)的飛躍。
可擴展性:
最大支持 4 塊 3.5 英寸硬盤與 4 塊 2.5 英寸 SSD 組合或者最大支持 12 塊 2.5 英寸硬盤。內(nèi)置 2 塊 SATA M.2 或 2 塊 PCIe M.2 硬盤。
支持 OCP 和 PHY 網(wǎng)卡自由切換，提供 1G、10G、25G、40G 多種網(wǎng)絡接口選擇，為應用提供更加靈活的網(wǎng)絡配置。
最大支持 3 個標準 PCIe 3.0 擴展，可用于進一步提升 I/O 性能。
可用性:
HK2180M2 提供多項功能來增強可用性和提升系統(tǒng)運行時間：
基于人性化設計理念，整套系統(tǒng)可實現(xiàn)免工具維護。通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，實現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運維時間。
通過華科獨特的智能調(diào)控技術配合先進的風冷系統(tǒng)實現(xiàn)最佳工作環(huán)境，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
支持硬盤熱插拔功能。
通過搭配 RAID 卡，實現(xiàn)組 RAID 功能，并且配合超級電容可以實現(xiàn)掉電保護功能。
應用新一代華科服務器 BMC 管理系統(tǒng)，使技術人員可以通過 Web 管理界面、故障診
斷 LED 等指引設備，并可通過前面板上的 UID 指示燈標記有故障的機器，快速找到已經(jīng)發(fā)生故障（或者正在發(fā)生故障）的組件，從而簡化維護工作、加快解決問題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。
通過 BMC 來監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)，提前發(fā)出告警信息，使技術人員能夠采取相應措施，保證機器穩(wěn)定運行，并減少宕機的幾率。
可管理性:
華科的功耗管理技術可幫助用戶對系統(tǒng)功耗進行精確的實時監(jiān)測和控制，配合 Node Manager 2.0 技術可以有效進行全面能耗管控，進一步提高整體 IT 架構(gòu)的能效表現(xiàn)。
能源效率：
提供 550W～1600W 功率的 80 PLUS 白金電源模塊，50%負載下電源模塊效率高達94%。支持 1300W 功率的鈦金電源模塊。
支持 1+1 冗余電源，支持交直流一體電源，提高電源轉(zhuǎn)換效率。
高效率的單板 VRD 電源，降低 DC 轉(zhuǎn) DC 的損耗。
支持系統(tǒng)散熱風扇智能調(diào)速、CPU 智能調(diào)頻，節(jié)能降耗。
全方位優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設計，高效節(jié)能系統(tǒng)散熱風扇，降低系統(tǒng)散熱能耗。
安全：
實現(xiàn)固件加密、數(shù)字簽名及相關技術，防止不明固件的非法寫入。
在硬件設計方面，除了有面板鎖扣設計，華科HK2180M2 還支持機箱上蓋的鎖扣設計。
| 組件 | 描述 |
| 上市時間 | 2018.5 |
| 規(guī)格 |
1U機架式 |
| 處理器 |
支持1顆或2顆英特爾®至強®3100，4100，5100，6100，8100系列可擴展處理器或支持1顆或2顆英特爾®至強®4200，5200，6200，8200系列可擴展處理器
單顆處理器最多支持28核（頻率2.5GHz） 最高頻率3.8GHz（4核） 兩條UPI互連鏈路，單條鏈路高速率10.4GT/s 單核最大L3級緩存1.375MB 最大熱設計功率205W |
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芯片組 |
Intel C622/C624 |
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顯卡控制器 |
AST2500芯片內(nèi)集成，最大分辨率支持1280 × 1024，顯存32MB |
| 內(nèi)存 |
最大支持24根內(nèi)存。每個處理器支持6個內(nèi)存通道,每個通道最大支持2個內(nèi)存插槽。 內(nèi)存最大速度可達2933MT/s。 支持RDIMM、LRDIMM內(nèi)存。 內(nèi)存保護支持ECC，內(nèi)存鏡像 |
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內(nèi)存最大容量 |
RDIMM: 兩顆處理器最大支持24×64GB內(nèi)存條，容量可達1.5TB LRDIMM: 兩顆處理器最大支持24×128GB，容量可達3TB |
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存儲 |
前置面板 2.5″ × 10 NVMe 支持熱插拔或2.5″ × 4 SATA/SAS+6 × NVMe支持熱插拔 2.5″ × 6 SATA/SAS+4 × NVMe支持熱插拔 2.5″ × 2 SATA/SAS+8 × NVMe支持熱插拔 3.5” × 4 SATA/SAS/NVMe支持熱插拔+2.5″ × 2 SSD 3.5″ × 3 SATA/SAS+1×NVMe支持熱插拔+2.5″ × 2 SSD 后置面板 2.5″ × 2 SATA SSD支持熱插拔 |
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M.2 |
最大支持兩個通過OCUlink轉(zhuǎn)接的110mm PCIe x4 M.2及兩個通過板載接口的80MM SATA M.2 |
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存儲控制器 |
外插RAID/SAS卡： RAID卡控制器：SAS3108、SAS3008IMR、9361-8i、PM8060 SAS卡控制器：9400-8i、SAS3008IT 板載SATA控制器： SATA提供RAID 0/1/5/10 其他： NVMe需要單獨配置RAID Key；RAID 0/1/10/5 |
| 網(wǎng)絡接口 |
PHY速率10Gb/s，OCP速率10Gb/s，25Gb/s 標準PCIe網(wǎng)卡：速率1/10/25/40/100Gb/s |
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I/O擴展插槽 |
最大支持5個標準PCIe插槽，其中2個分別為為 OCP(connector A/ connector B)卡插槽和OCP(connector A)/PHY(connector C)卡插槽 Riser轉(zhuǎn)接卡1可擴充2個PCIe 3.0插槽： 1個PCIe 3.0 x8+x1半高半長 1個PCIe3.0 x16全高半長 Riser轉(zhuǎn)接卡2可擴充1個PCIe 3.0插槽： 1個PCIe 3.0 x16半高半長 注： 1顆CPU配置可支持2個標準PCIe卡+1個OCP/PHY卡 PCIe擴展采用模塊化免工具拆卸設計，同時保留螺絲固定方式 |
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接口 |
3.5” × 4機型： 2個后置USB 3.0+1個前置USB 3.0+1個前置USB 2.0+1個內(nèi)置USB 3.0 1個前置VGA 1個后置VGA 2.5” × 10機型： 2個后置USB 3.0+2個前置USB 2.0+1個內(nèi)置USB 3.0 1個前置VGA 1個后置VGA |
| 風扇 |
7個熱插拔N+1冗余4056雙轉(zhuǎn)子風扇 |
| 電源 |
支持1+1冗余電源550W/800W/1300W/1600W 支持CRPS、PMBUS、Node Manager 4.0功能 |
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系統(tǒng)管理 |
集成1個獨立的1000Mbps網(wǎng)絡接口，專門用于IPMI 2.0的遠程管理 |
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操作系統(tǒng) |
Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware SUSE Neokylin Oracle Citrix Ubuntu |
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主機尺寸 |
435mm(寬) × 43.05mm(高) × 750.5mm(深) |
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外包裝箱尺寸 |
651mm(寬) × 307mm(高) × 971mm(深) |
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重量 |
26.5kg(10盤位2.5機型滿配） 27.2 kg(4盤位3.5機型滿配） 重量包括：主機+包裝箱+導軌+配件盒 |
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