德州制造基地全鏈條試產(chǎn)成功
發(fā)布時間：
2023-09-25
通過調(diào)試，前道Die Bond與Wire Bond設(shè)備已從根本上修正芯片轉(zhuǎn)角偏移、隱裂、膠水異常、金線塌絲、金球偏移等不良現(xiàn)象。經(jīng)過驗證，芯片剪切力、金線拉力、金球推力均已達標(biāo)，芯片良率有所提升并穩(wěn)定保持在99.8%，符合業(yè)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準。
近期，山東華科半導(dǎo)體研究院有限公司德州制造基地封裝工藝試產(chǎn)一次性成功。
通過調(diào)試，前道Die Bond與Wire Bond設(shè)備已從根本上修正芯片轉(zhuǎn)角偏移、隱裂、膠水異常、金線塌絲、金球偏移等不良現(xiàn)象。經(jīng)過驗證，芯片剪切力、金線拉力、金球推力均已達標(biāo)，芯片良率有所提升并穩(wěn)定保持在99.8%，符合業(yè)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準。
后道車間塑封設(shè)備、切筋成型設(shè)備、激光印字設(shè)備均已調(diào)試完畢并通過驗證。其中塑封工藝環(huán)節(jié)結(jié)束后，通過檢測無溢膠、表面無氣泡、表面無花紋、無塑封不全、無分層、無金線沖擊壓彎等不良現(xiàn)象。
通過本次設(shè)備調(diào)試及試生產(chǎn)，山東華科半導(dǎo)體研究院有限公司打通了芯片生產(chǎn)制造的最后環(huán)節(jié)，從晶圓的研磨切割、銀膠固化、金線焊接，到注塑成型、固化印字、電鍍切割，再到成品測試，已達到獨立完成芯片制造全流程的水平，為后期拓展國內(nèi)及國際市場提供強大的競爭優(yōu)勢
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